云岫资本:2022中国半导体行业投资深度分析与展望

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目前,半导体企业市值回归理性,护城河深的企业仍受青睐。

过去一年,二级市场半导体企业市值犹如过山车:从2021年中开始,半导体公司业绩因全球半导体产业“缺芯”而高速增长,股价也随之大涨;但是,从2021年底开始,半导体公司市值普遍开始下滑,一路大跌,跌到了今年的 4 月份;从 4 月份开始,股价又开始继续回升,尤其是设备、材料和设计领域,这些公司的市值基本回到了去年年底的水平。

今年 4 月份之前,新闻媒体很关注的是半导体上市新股破发的现象。今年 1 到 4 月上市的 14 支半导体新股中有 7 支首日破发,未盈利的企业 100% 会破发。但是从 5 月份开始,半导体的新股就基本没有出现破发的情况了,整体股价还是回归理性,而且有一些稀缺性高和盈利能力很强的公司是逆势增长的,比如拓荆科技、纳芯微和龙芯中科,纳芯微最新的市值已经超过 400 亿。

另外,半导体企业上市非常活跃,推高了科创板的筹资额。今年上半年科创板 54 家 IPO 企业里面,半导体占到了1/3。科创板整体的募资额首次超过了主板。从细分领域来看,科创板的半导体公司有一半是设计公司,设备和材料也占到较高份额。

从一级市场来看,据IT桔子统计,今年上半年,半导体行业完成318起投融资交易,融资规模近800亿元人民币,可见投资热度依旧。从下游市场来看,则是冰火两重天,智能手机出货量预计下降严重,而新能源汽车出货量将高速增长,带动汽车芯片规模扩大,如今汽车缺芯仍非常严重。

总结来看,未来半导体投资要关注三个热点:第一个热点是汽车芯片,一方面,智能汽车出货量增长带来新增汽车芯片需求,另一方面,中国汽车供应链需要国产芯片,带来了国产芯片需求增长。第二个热点是Chiplet,它是摩尔定律放缓带来的产业革命和技术革命。第三个热点是半导体设备和材料,其国产化率还非常低,有很大的国产高端产品替代的机会。

如今,中国汽车行业发生了非常大的变化,整体销量从下降转为增长,而且国产自主品牌比例大幅增加。今年上半年,新能源乘用车销量前 15 大厂商中有 12 家都是自主品牌。这些自主品牌汽车销量的高速增长会带来供应链的国产化,而供应链国产化对中国的芯片公司是一个巨大的利好。

自动驾驶芯片是智能汽车的大脑。随着汽车电子电气架构从分布式架构转向中央计算式架构、传感器数量不断增加、车企陆续推出很多软件订阅服务以增加收入,车企开始通过预埋硬件来满足汽车全生命周期产品升级的需求。主流的车企都配置了大算力自动驾驶芯片,最高算力已超过 1000 TOPS,主流算力在 400-500 TOPS,特斯拉是 144 TOPS。

另外,异构 SoC 会成为自动驾驶芯片架构主流。SoC 芯片包括 CPU、GPU、XPU及其他功能模块,异构IP配置是自动驾驶SoC芯片的核心,芯片厂商力争不断加强核心IP自研能力以提高竞争力,不断追求更大算力、更高带宽、更低功耗、丰富的外设和开放的生态。

英伟达是自动驾驶芯片的头部玩家,很多汽车选用了英伟达的芯片。华为已开始给关系紧密车厂供货。值得注意的是,地平线的芯片出货量在高速增长,目前有将近 50 个车型都使用了地平线的芯片,这也说明在智能汽车出货增长与全球汽车缺芯的情况下,这个赛道有机会出现营收高速增长的芯片巨头。

智能座舱如今已成为消费者购车的重要考量,用户购车前五大因素中,第三个就是智能科技。座舱智能科技配置在新车中的渗透率是逐渐增长的,且中国市场高于全球。各种与智能座舱相关的功能,车联网导航、道路救援、远程启动、全液晶仪表盘、 OTA 升级等等都已经有非常高的渗透率。

智能座舱芯片对算力的要求也在逐渐提升,手机芯片厂商相较于传统汽车芯片厂商具有迭代速度快、AI性能强等优势,快速主导智能座舱SoC芯片市场,目前高通 8155、8195 还有 8295 是市场选择的主流,国产芯片也在奋起直追。从性能来看,高通和华为智能座舱芯片的性能是非常强的。

另外,汽车不同位置会用到 8 位、16位和 32 位 MCU,由于供应紧张,MCU在2021年的平均销售价格上涨12%,现在虽有所缓解,但需求仍居高不下,未来 32 位 MCU 机遇很大。

目前,国内的汽车 MCU 厂商市占率还非常低,市场还存在巨大的国产替代空间,国内上市公司兆易创新、非上市公司芯旺微等表现出色,未来将继续向汽车中更高端的领域突破。

模拟芯片市场规模巨大。过去主要是消费电子驱动,但是未来汽车电子会是模拟芯片市场增长的主要驱动因素。

车规级模拟芯片的壁垒非常高,芯片供应商需要形成良性循环。全球最大的两家模拟芯片厂商 TI 和 ADI 产品种类有几万种,而国内厂商产品种类还比较少。并且车规模拟芯片验证周期长,要求很严苛,因此汽车模拟芯片壁垒非常高。但是一旦能够形成良性循环,这些车厂未来不管是收入还是毛利,增长都是非常确定的。所以我们可以看到二级市场车规芯片公司的市盈率都非常高,如斯达半导体、纳芯微等,其核心还是护城河很深,未来的市场空间很大,想象空间就很大。

汽车传感器种类繁多。首先来看图像传感器,汽车智能化推动了汽车 CIS 需求,新能源品牌旗舰车中使用的 CIS 数量最多可达到 15 颗。CIS 数量增加以及单颗芯片分辨率提高推动市场高速增长。

手机和汽车 CIS 的区别在于,手机追求的是高像素,而汽车追求的是稳定性和安全性。所以在单价上,汽车 CIS 要比手机 CIS 高一倍以上。并且汽车 CIS 的产能缺口也非常大,预计到 2025 年还有三倍的产能缺口。

激光雷达是汽车传感器非常重要的一部分。近年来,激光雷达加速上车,21年只有少数车型搭载激光雷达,到了2022 年,很多高端车型都搭载了激光雷达,但是总体的渗透率还是不到3%,激光雷达市场未来仍有高速增长的空间。

从技术路径来看,激光雷达可以分成机械式、半固态和固态三类,他们各有优缺点。目前主流方案是半固态激光雷达,未来固态激光雷达还是有很多机会,但是要解决很多基础问题。

从激光雷达结构拆解可以看到,激光器和探测器是激光雷达的关键部件,激光器有EEL、VCSEL、光纤激光器三类主要方案,探测器有PD、APD、SPAD三类主要方案,目前市场应用仍以APD为主,SPAD有望实现更远的探测距离,但是存在点云噪声、高温性能减弱等问题有待解决。

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