数据星球|硬刚英伟达,高通连夜剧透汽车超算芯片,组合算力2000TOPS

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高通的车载超算芯片也来了,最大算力也是2000TOPS!

前天英伟达刚发布完新款汽车芯片Thor,另外一个消费电子芯片巨头高通就坐不住了。

在今天凌晨举行的高通汽车投资者大会上,高通汽车高级副总裁兼总经理纳库尔·杜格尔正式宣布,推出“业内首个集成式汽车超算SOC”,名字叫做Snapdragon Ride Flex。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC是业内首个超算芯片

根据官方的演讲PPT,Snapdragon Ride Flex确切的说是一个SoC产品家族,其包括Mid、High、Premium三个级别。最高级的Ride Flex Premium SoC再加上外挂的AI加速器(可能是NPU,MAC阵列)组合起来,就可以实现2000TOPS的综合AI算力。

按照PPT的位置来看,Ride Flex Premium SoC单颗芯片的AI算力在600TOPS以上。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS

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大算力之外,Snapdragon Ride Flex作为一个超算芯片家族,其最大的目标是实现车内的中央计算——即同时为智能驾驶、智能座舱、通信等能力提供计算支持,这也与英伟达Thor雷神芯片一致。

在发布会上,高通并未透露更多技术细节,仅仅用一张PPT展示了其内部的IP核的结构,包括Kryo CPU、Adreno GPU、ISP、VPU(视频处理核)、音频DSP等。高通方面表示,会在明年CES上公布Snapdragon Ride Flex家族的更多信息。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC结构图

高通这次发布Snapdragon Ride Flex芯片可以说是惊讶但不意外。

一方面,作为目前智能汽车芯片领域的新星,高通在智能座舱领域可谓是横扫市场,其新出的8155芯片几乎是中高端车型的标配,认知度极高。同时该公司也正在积极基于自家的SoC打造自动驾驶芯片,希望抢占更多的市场。国内Wey的摩卡激光雷达版即搭载了Ride SoC芯片为城市L2自动驾驶提供算力。

作为英伟达的直接对手,高通此前已经透露自己在研发算力更强的Ride自动驾驶SoC,只不是一直没有发布,所以说看到新产品我们并不意外。

在前天英伟达先发布了雷神芯片之后,高通显然得尽快进行回应。然后我们就看到了Snapdragon Ride Flex在今天凌晨提前被发布了(官方用了发布一词),但同时又不愿意透露更多——这就是让人惊讶的地方。

01.中央计算芯片产品线出炉 共有四种组合

今年1月4日,高通推出了Snapdragon Ride Vison系统,该系统包括一颗4nm的SoC芯片和视觉算法,类似于Mobileye的EyeQ系列芯片,可以输出对车外环境的感知结果。

基于Vison系统和全新的Snapdragon Ride Flex SoC家族,高通重新梳理了自己的自动驾驶,或者说汽车超算芯片产品线。

目前的逻辑是:

1、1套Vision系统,可以让汽车实现L1级的自动驾驶,即ACC等功能。

2、1套Vision+1颗Ride Flex SoC(Mid)芯片,可同时为L2级自动驾驶(ICC等)和车机系统提供算力,算力在100TOPS以内。

3、1套Vision+1颗Ride Flex SoC(HIGH)芯片,可为L2+(NOA/城市NOA等)以及以上的自动驾驶系统和整个智能座舱提供支持,算力在600TOPS以内。

4、最顶级的Ride Flex SoC(Premium)芯片+AI加速器(未透露是MAC阵列还是GPU),可支持整个车内的计算和Robotaxi级别的自动驾驶能力。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS

这里多说一句,高通这个PPT的图片相对比较模糊,我们能得到的信息是不同的SoC,尺寸不同,这也意味着更高级别的SoC的封装尺寸更大,其内部的IP核心更多,晶体管数量也会更多。

另外,最高级的SoC和AI加速器是分开的,所以由此可见高通是把AI加速器,或者是NPU放在了SoC之外,这与业内常见的在SoC内部放入NPU或者GPU作为加速器的做法有所不同。

02.汽车订单超2000亿 与奔驰红帽合作

除了发布重磅的芯片产品,高通方面也介绍了其在汽车领域的成绩和未来布局。

高通还在今日的汽车投资者大会上宣布,骁龙数字底盘在汽车行业的广泛采用,汽车业务订单情况也在增长。高通方面表示,其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元(约合人民币2128亿元),值得注意的是,7月28日高通在其2022年三季度财报中表示,其汽车业务订单总估值190亿美元(约合人民币1349亿元),而两个月后,高通的汽车业务订单估值就增加了110亿美元(约合人民币781亿元)。

▲高通在汽车领域的合作伙伴

高通还预计,到2030年,汽车业务的潜在市场规模将达到1000亿美元(约合人民币7094亿元),高通QCT汽车业务营收将在2022财年达到13亿美元(约合人民币92亿元),到2026年增至40亿美元(约合人民币284亿元),到2031年将超过90亿美元(约合人民币639亿元)。

▲高通对汽车业务营收的预测

合作方面,高通今日宣布了两个合作伙伴。一方面,高通宣布与梅赛德斯-奔驰合作,奔驰的下一代信息娱乐系统将采用高通骁龙座舱芯片。目前,奔驰在其MBUX系统中采用的是英伟达的芯片,首批配备高通数字座舱的车型将于2023年推出。

另一方面,高通宣布与开源解决方案提供商红帽(Red Hat)合作开发基于Linux的安全评级和安全平台,预集成红帽车载操作系统的骁龙座舱平台和Snapdragon Ride平台的初始版本,预计将于2023年下半年开始提供给汽车生态系统合作伙伴进行评估。

在与金融分析师的演示和问答中,CEO安蒙、高通汽车业务总经理Nakul Duggal和CFO Akash Palkhiwala透露,未来几年每辆使用各种高通芯片的汽车将带来200~3000美元(约合人民币1420~21301元)的收入。

▲高通三位高管在进行问答

除了为车企提供Snapdragon Ride Flex SoC外,高通还希望在车辆中销售域控制器、4到10 个区域控制器以及用于蜂窝连接的5G射频芯片等。

03.结语:AI芯片加速内卷

虽说AI芯片的算力不是决定芯片性能的唯一指标,但作为芯片的重要参数之一,算力也确实体现了一家芯片公司的技术实力。

此前,无论是在辅助驾驶领域还是智能座舱领域,对于芯片算力的要求都不算高,但随着汽车四化的深入进行,自动驾驶的功能越来越丰富,车企对于智能座舱的要求也越来越高,导致对芯片算力的需求大幅上升。

目前主流的自动驾驶芯片如英伟达orin,地平线J5等算力都已经超过了100TOPS,在座舱芯片中,最受车企青睐的高通8155芯片也拥有4TOPS的AI算力。

而出于集成化的需求,驾舱融合的AI芯片将会成为行业主流,这就要求芯片厂商所提供的AI芯片必须拥有足够大的算力支持。

高通和英伟达已经拿出了自己的产品,并且一出手就是史上最高的2000TOPS算力,其他芯片厂商也都会将这两个产品作为标杆,整个AI芯片行业将会加速内卷。

本文来自微信公众号“车东西”(ID:chedongxi),作者:JuiceAlice木米,编辑:晓寒 ,本站仅作分享使用,如有侵权,联系删除。

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